커리어 스터디[1217]

2일차 : "제품이 만들어지는 과정을 이해하자"

---

전자 제품의 주요 공정 단계 & 공정에서 발생하는 데이터 유형

1. PCB 설계 및 제작

• 설계 단계: CAD 소프트웨어를 이용해 회로도와 기판 레이아웃을 설계하여 전자 부품의 연결 구조를 시뮬레이션하고, 최적의 배치를 결정
• 제작 단계: 설계된 회로를 기반으로 PCB 기판을 만듦
  • 에칭: 회로 패턴을 제외한 구리층을 화학적으로 제거
  • 증착: 보호막이나 도체층을 입히는 고정
  • 도금: 회로 패턴의 도체 성능 강화를 위해 구리나 금을 도금
• 데이터 유형: 회로 디자인 파일, 전기적 특성 데이터

2. 부품 조달 및 검사

• 전자 부품 조달(저항 커패시터, IC칩 등)
• 품질 검사(X-ray, AOI 검사)
  • X-ray 검사: PCB 내부나 숨겨진 부품 상태 검사
  • AOI(Automated Optical Inspection): 부품 배치와 솔더링 상태의 불량 여부를 자동으로 검사
• 데이터 유형: 부품 규격 데이터, AOI 검사 이미지, 불량률

3. SMT 공정 (부품 실장)

• SMT: PCB 위에 전자 부품을 장착하는 공정
• 라플로우 솔더링: PCB에 부품을 배치한 후 리플로우 오븐을 통해 고온으로 가열해 솔더 페이스트를 녹이고, 부품이 PCB에 단단히 고정되도록 함
• 데이터 유형: 온도, 압력, 속도 데이터, 솔더링 품질 데이터

4. 조립 공정

• PCB를 하우징과 결합
• 배선 및 커넥터 조립: 전선 및 커넥터 연결하여 전제 시스템 작동 가능하도록 결합
• 데이터 유형: 나사 토크 압력, 조립 시간, 결합 불량률 데이터

5. 검사 및 테스트

• ICT: PCB에 장착된 각 부품의 전기적 특성 검사해 회로의 정상 여부 확인
• FT: 제품의 기능을 검증
• 열화상 검사: 작동 중 온도 분포를 확인해 과열 부품을 찾아냄
• 진동 테스트: 제품의 내구성과 충격 저향성을 시험
• 데이터 유형: 전기적 신호값, 기능 검사 결과, 진동/온도 데이터

6. 포장 및 출하

• 최종 제품 포장 및 물류 프로세스 진행
• 데이터 유형: 제품 바코드 정보, 물류 시간 데이터