커리어 스터디[1218]

2일차에 조사한 공정을 바탕으로, 관련 데이터 탐색

해당 공정에서 발생할 수 있는 문제를 구체적으로 정의

 

데이터 탐색: Kaggle 이용

 

문제 정의

1. PCB 설계 및 제작 단계: 설계 단계에서 오류로 인해  PCB에서 전기적 특성이 불량
2. 부품 조달 및 검사 단계: 조달된 부품 품질의 편차로 인해 AOI 검사시 불량률 증가
3. SMT 공정 단계: 리플로우 솔더링 과정에서 온도 프로파일의 변동으로 인해 솔더링 품질이 저하
4. 조립 공정 단계: 조립 시 나사 토크의 불균일로 인해 제품의 구조적 결합에 문제가 발생
5. 검사 및 테스트 단계: ICT 과정에서 특정 회로의 전기적 특성이 기준치를 벗어나 불량 판정이 증가
6. 포장 및 출하 단계: 포장 과정에서 바코드 스캔 오류로 인해 물류 시스템에서 추적이 어려움

 

데이터 탐색

https://www.kaggle.com/datasets/akhatova/pcb-defects

PCB Defects

➡️ PCB 결함 데이터: PCB 제조 과정에서 결함 탐지하고 분석하기 위한 데이터

사용 사례: 결함 예측 모델 개발, 결함 유형 분석, 결함 발생 패턴 및 주요 원인 탐지

 

https://www.kaggle.com/datasets/kubeedgeianvs/pcb-aoi

The PCB-AoI Public Dataset

➡️ PCB-AOI 데이터: PCB 제조 공정에서 AOI 데이터를 제공하는 데이터

사용 사례: 이미지 기반 결함 탐지, 결함 유형 분류, 검사 자동화를 위한 딥러닝 모델 학습

 

https://www.kaggle.com/datasets/esathyaprakash/electrical-fault-detection-and-classification

Electrical Fault detection and classification

➡️ Elctrical Fault 데이터: 전기적 결함을 탐지하고 유형을 분류하는데 필요한 센서 데이터와 라벨 정보 데이터

ICT 단계에 발생하는 전기적 결함 탐지 및 분석

 

https://www.kaggle.com/datasets/mauriziocalabrese/soldef-ai-pcb-dataset-for-defect-detection

SolDef_AI: PCB dataset for defect detection

➡️ PCB 결함 탐지 및 유형 분류 데이터

PCB 제조 공정에서 SMT, 리플로우 솔더링 단계의 결함 탐지